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        德國艾本德(Eppendorf)Mastercycler? X50t擴增儀

        Mastercycler? X50t, 110?–?230 V/50?–?60 Hz (CN), 鋁質(zhì)模塊, 384孔板, 高壓熱蓋, eco 系統(tǒng)
        升溫速率: 多達(dá) 5 °C/s
        冷卻速率: 2.3 °C/s
        控制準(zhǔn)確度: ±0.15 °C
        該系統(tǒng)只能由帶觸屏界面的 Mastercycler X50 進(jìn)行控制
        384 孔板
        小巧精致
        2 年質(zhì)保
        高壓熱蓋

        產(chǎn)品信息
        Mastercycler X50 家族將升溫速率提高到 10°C/s,是常規(guī)應(yīng)用以及高級分子生物學(xué)研究的理想 PCR 儀。
        Mastercycler X50 家族包含具有用戶友好型 VisioNize® 觸摸屏界面的 PCR 儀或通過外部控制的 eco PCR 儀。 每臺具有觸摸屏的 PCR 儀都可以通過網(wǎng)絡(luò)與其他 9 臺 eco PCR 儀連接。 如果通量不足,您可以通過在計算機或筆記本電腦上運行的 CycleManager X50 軟件(作為中央控制器)將多達(dá) 50 臺 Mastercycler eco PCR 儀連接起來。 無論您選擇哪種配置,都可以獨立地控制和監(jiān)測每臺系統(tǒng)。 您還可以通過我們直觀的用戶操作界面管理相關(guān)人員的系統(tǒng)訪問權(quán)限并指定訪問級別。 低噪音、低功耗和多功能 flexlid® 概念,使本產(chǎn)品成為一款性能強勁的 PCR 儀。
        使用 2D-梯度技術(shù)優(yōu)化 β-Actin 基因的擴增。
        2D-梯度技術(shù)允許在一次反應(yīng)中同時對退火溫度(從下向上)和變性溫度(從左向右)進(jìn)行優(yōu)化。較高的的變性溫度可以提高反應(yīng)特異性,而較低的變性溫度則可以減少對生物分子的壓力,從而提高產(chǎn)量。 如果使用 95 °C 變性溫度的反應(yīng)效果不理想,通過優(yōu)化變性溫度可得到明顯的改善。
        產(chǎn)品特性
        升溫速率: 多達(dá) 5 °C/s
        多種加熱模塊可選,包括高速銀質(zhì)和 384 孔加熱模塊
        VisioNize 觸摸屏界面
        革命性 2D-梯度技術(shù)用于高級的 PCR 優(yōu)化
        帶觸摸屏的 X50 可以控制多達(dá) 9 臺其他設(shè)備(所連接的 PCR 儀無觸摸屏界面)
        flexlid® 熱蓋: 自動調(diào)節(jié)熱蓋高度,適用所有類型的 PCR 耗材
        小巧精致
        2 年質(zhì)保
        質(zhì)保: 2 年質(zhì)保
        應(yīng)用
        快速 PCR
        PCR 優(yōu)化
        標(biāo)準(zhǔn) PCR
        孵育
        測序

        Mastercycler? X50t, 110?–?230 V/50?–?60 Hz (CN), 鋁質(zhì)模塊, 384孔板, 高壓熱蓋, eco 系統(tǒng)
        升溫速率: 多達(dá) 5 °C/s
        冷卻速率: 2.3 °C/s
        控制準(zhǔn)確度: ±0.15 °C
        該系統(tǒng)只能由帶觸屏界面的 Mastercycler X50 進(jìn)行控制
        384 孔板
        小巧精致
        2 年質(zhì)保
        高壓熱蓋

        觸摸屏界面
        可串聯(lián) 9 臺機器組成系統(tǒng)
        僅可串聯(lián)被控制 ?
        加熱模塊 鋁質(zhì)
        樣品容量 1x 384孔PCR板
        96 孔板
        384 孔板 ?
        0.1/0.2 mL 離心管
        加熱技術(shù) 六個半導(dǎo)體元件
        2D-梯度模塊 24 列/16 行
        溫度控制模式 快速模式,中等模式,標(biāo)準(zhǔn)模式,安全模式
        模塊的溫度控制范圍 4 – 99 °C
        梯度范圍 1 – 30 °C
        梯度溫度范圍 30 – 99 °C
        模塊溫度均一性20?–?72?°C ≤±0.2 °C
        模塊溫度均一性 95?°C ≤±0.3 °C
        控制準(zhǔn)確度 ±0.15 °C
        升溫速率 5 °C/s
        冷卻速率 2.3 °C/s
        熱蓋下降 flexlid? 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護(hù)技術(shù)
        高壓熱蓋 ?
        熱蓋溫度范圍 37 – 110 °C
        接口 以太網(wǎng)、USB
        電源 110?–?230 V, 50?–?60 Hz
        最大能耗 850 W
        尺寸(長x寬x高) 27.5?× 43?× 33?cm?/ 10.8?× 16.9?× 13?in
        尺寸(長x寬x高) 27.5?× 43?× 33?cm?/ 10.8?× 16.9?× 13?in
        總重 10.7 kg